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全面屏与安全芯的完美融合,金立M7手机发布!

2021-03-01 06:49:25 来源: 阅读:-

全面屏与安全芯的完美融合,金立M7手机发布全面屏与安全芯的完美融合,金立M7手机发布

早在今年3月10日金钻俱乐部会议上,金立集团董事长刘立荣就曾对外表示,全面屏是未来手机发展的趋势,金立将在今年10月推出全面屏手机产品。而今日下午,金立于北京召开了金钻品鉴会,金立在会上发布了旗下M系列的最新机型金立M7。相比起以往金立M系列的机型来说,M7在外观设计以及配置功能上面都有着较大的提升,尤其是金立M7也加入了当下最流行的全面屏阵营当中。

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在外观方面,金立M7搭载了一块18:9的6.01英寸AMOLED全面屏,分辨率高达1080*2160,具备 100% 覆盖 DCI-P3 色域和 HDR 模式,屏占比达到85%。得益于全面屏和超高的屏占比,即便金立M7采用了6.01英寸的大屏幕,整体机身也与传统的5.5英寸屏幕的机身相差无几。

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2017年对于手机厂商来说,屏幕资源十分紧俏,最优质的上游资源AMOLED全面屏基本上遭到了各家厂商的疯抢,金立凭借其供应链多年积累的优势,率先拿到了最优质的AMOLED全面屏,金立M7也成为了国内手机品牌中极少数搭载AMOLED全面屏的全面屏手机。在日常使用的场景下,18:9全面屏能带来更为广阔的视野,金立也针对全面屏提供了更为强大的分屏操作。

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机身采用了全金属一体化机身设计,赋予了五种不同的配色,分别是:香槟金、炫影黑、星耀蓝、宝石蓝、枫叶红。金立在M7的机身背面采用了非常复杂的太阳纹纹理,整个太阳纹设计是以指纹识别器为圆心,不断向外辐射的同心圆纹理,每一个同心圆的间距只有0.001mm,工程师门在6系航空级铝合金上,历经36道复杂工序才打造而成,金立完成了这个金属工艺上的挑战,也让金立M7的背面兼顾了视觉美感和握持手感。

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在配置方面,金立M7首发搭载了heilo P30处理器,采用了16nm制程,主频高达2.3Ghz,相比P25在性能方面提升了35%,功耗也降低了8%,配备了6GB RAM+64GB ROM的超大存储组合。而M系列超级续航的基因也被M7所继承,在7.2mm的纤薄机身当中塞进了一块4000mAh的高密度电池,支持18W智能快充,续航表现一如既往地出众。

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金立M7采用后置双摄相机解决方案,1600万+800万像素,F1.8大光圈,单位像素面积为1.12微米,具备处理器ISP的硬件实时虚化引擎和提升逆光拍照水准的DSP芯片,在暗光表现和逆光场景下都有着不错的成像表现。

另外,安全方面也是金立M系列的重头戏,此次金立M7搭载了安全双芯片:一颗保护数据安全,一颗保护支付安全。强大的芯片级别的安全性能让金立M7在保障用户信息安全的同时,也获得了银联云闪付功能,通过金立M7在用户消费时可直接将手机靠近带闪付标志的POS机上,无需扫码,无需联网,轻触即可完成付款,非常便捷。时下最为流行的手机公交卡的功能也同样被金立M7所搭载。

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发布会的末尾,金立公布了金立M7的最终售价为2799元,与9月20日线上线下同步开售,搭载了目前市面上最好的AMOLED全面屏和强大硬件性能,兼顾了美观设计和实用性以及超高安全性的金立M7,相信将会成为下半年国产手机全面屏普及时代的一匹黑马。

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